Electronic Package Research Center
 °í±Þ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚÀÌ·Ð(Advanced Semiconductor Device)
 ÇöóÁÇÁ·Î¼¼½º(Plasma Processing)
 ÀüÀÚÆÐÅ°ÁöƯ·Ð(Electronic Packaging)
 Àç·á°øÇÐ ¹× ½Å¼ÒÀç ÀÌÇØ (Materials Science)
 ÀÚ¿¬°ú ¿ìÁÖÀÇ ½Åºñ(Nature and Cosmos)
 ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ¹× Àåºñ (Semiconductor Process Engineering)

ȸ¿ø°¡ÀÔ
È­»ìÇ¥ ¾ÆÀÌÄÜÀ¸·Î Ç¥½ÃµÈ Ç׸ñÀº ÇʼöÀÔ·ÂÁ¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.
 
¾ÆÀ̵ð(ID) : iconicon
¾ÏÈ£ : icon
¾ÏÈ£ È®ÀΠ: icon
À̸ÞÀÏ(E-Mail) : icon
À̸§ : icon
¿ìÆí¹øÈ£ :  [ ¿ìÆí¹øÈ£ ã±â ]
ÁÖ¼Ò : 
ÀüÈ­¹øÈ£ : 
ÇÚµåÆù ¹øÈ£ : icon
´ëÇÐ(ÇкÎ) : 
Çаú(Àü°ø) : 
Çгâ : 
Çйø : 
º¸¾È ÄÚµå : 
iconicon
 
  • ¸ðµç Á¤º¸°¡ ¿Ã¹Ù¸£°Ô ÀԷµǾú´ÂÁö ´Ù½Ã Çѹø È®ÀÎÇØÁֽʽÿÀ.
  • ÀÔ·ÂÇϽŠȸ¿øÁ¤º¸´Â ¿ÜºÎ·ÎºÎÅÍ º¸È£µË´Ï´Ù.
  • Copyright © [Electronic Package Research Center]. All right reserved. E-mail : gkim@kangnam.ac.kr